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• 西安光学精密机械研究... [4]

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• 2019 [1]
• 2016 [1]
• 2006 [2]

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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Light Source Assembly Supporting Direct Coupling To An Integrated Circuit 专利  OAI收割 专利号: US20190212511A1, 申请日期: 2019-07-11, 公开日期: 2019-07-11 作者:  MACK, MICHAEL;  PETERSON, MARK;  GLOECKNER, STEFFEN;  NARASIMHA, ADITHYARAM;  KOUMANS, ROGER   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/12/30 Method and system for optical power monitoring of a light source assembly coupled to a silicon photonically-enabled integrated circuit 专利  OAI收割 专利号: US9389378, 申请日期: 2016-07-12, 公开日期: 2016-07-12 作者:  MACK, MICHAEL;  SAHNI, SUBAL;  GLOECKNER, STEFFEN   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24 Flip-chip devices formed on photonic integrated circuit chips 专利  OAI收割 专利号: US20060239612A1, 申请日期: 2006-10-26, 公开日期: 2006-10-26 作者:  DE DOBBELAERE, PETER;  GLOECKNER, STEFFEN;  MEREL, ROGER;  KOUMANS, ROGER;  GUNN, LAWRENCE C. III   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/30 Flip-chip devices formed on photonic integrated circuit chips 专利  OAI收割 专利号: US20060239612A1, 申请日期: 2006-10-26, 公开日期: 2006-10-26 作者:  DE DOBBELAERE, PETER;  GLOECKNER, STEFFEN;  MEREL, ROGER;  KOUMANS, ROGER;  GUNN, LAWRENCE C. III   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30