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Light Source Assembly Supporting Direct Coupling To An Integrated Circuit 专利  OAI收割
专利号: US20190212511A1, 申请日期: 2019-07-11, 公开日期: 2019-07-11
作者:  
MACK, MICHAEL;  PETERSON, MARK;  GLOECKNER, STEFFEN;  NARASIMHA, ADITHYARAM;  KOUMANS, ROGER
  |  收藏  |  浏览/下载:17/0  |  提交时间:2019/12/30
Method and system for optical power monitoring of a light source assembly coupled to a silicon photonically-enabled integrated circuit 专利  OAI收割
专利号: US9389378, 申请日期: 2016-07-12, 公开日期: 2016-07-12
作者:  
MACK, MICHAEL;  SAHNI, SUBAL;  GLOECKNER, STEFFEN
  |  收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2019/12/24
Flip-chip devices formed on photonic integrated circuit chips 专利  OAI收割
专利号: US20060239612A1, 申请日期: 2006-10-26, 公开日期: 2006-10-26
作者:  
DE DOBBELAERE, PETER;  GLOECKNER, STEFFEN;  MEREL, ROGER;  KOUMANS, ROGER;  GUNN, LAWRENCE C. III
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/30
Flip-chip devices formed on photonic integrated circuit chips 专利  OAI收割
专利号: US20060239612A1, 申请日期: 2006-10-26, 公开日期: 2006-10-26
作者:  
DE DOBBELAERE, PETER;  GLOECKNER, STEFFEN;  MEREL, ROGER;  KOUMANS, ROGER;  GUNN, LAWRENCE C. III
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2019/12/30