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• 西安光学精密机械研究... [3]

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• 2019 [1]
• 2017 [1]
• 2016 [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Stepped optical bridge for connecting semiconductor waveguides 专利  OAI收割 专利号: US10234626, 申请日期: 2019-03-19, 公开日期: 2019-03-19 作者:  LAMBERT, DAMIEN   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/23 Iii-v chip preparation and integration in silicon photonics 专利  OAI收割 专利号: WO2017197132A1, 申请日期: 2017-11-16, 公开日期: 2017-11-16 作者:  LAMBERT, DAMIEN   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/31 Transmitter photonic integrated circuit (TXPIC) chip with enhanced power and yield without on-chip amplification 专利  OAI收割 专利号: EP1488485B1, 申请日期: 2016-05-25, 公开日期: 2016-05-25 作者:  JOYNER, CHARLES, H.;  KISH, FRED, A., JR.   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/24