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• 深圳先进技术研究院 [1]

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• OAI收割 [1]

内容类型

• 会议论文 [1]

发表日期

• 2016 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package 会议论文  OAI收割 2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), Las Vegas, NV 作者:   收藏  |  浏览/下载：51/0  |  提交时间：2017/01/15