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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Improving tensile strength of SnAgCu/Cu solder joint through multi-elements alloying 期刊论文  OAI收割 MATERIALS TODAY COMMUNICATIONS, 2021, 卷号: 29 作者:  Zhu, Tangkui;  Zhang, Qingke;  Bai, Hailong;  Zhao, Lingyan;  Yan, Jikang   |  收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2021/12/01 LEAD-FREE SOLDER  NI  BEHAVIOR  CU  SB  AG  MICROSTRUCTURE  (CU  BI  CO   Efficient and stable electrocatalyst for hydrogen evolution reaction prepared by hybrid technique in surface engineering: Electrochemical and magnetron sputtering methods 期刊论文  OAI收割 INTERNATIONAL JOURNAL OF HYDROGEN ENERGY, 2018, 卷号: 43, 期号: 2, 页码: 757-771 作者:  Song, Zhenlun;  Moradi-Haghighi, Masoumeh;  Bagheri, Robabeh;  Wattoo, Abdul Ghafar;  Yao, Yan   |  收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2018/12/04 Nickel-molybdenum  Ionic Activators  Ni  Nanosheets  Alloy  Kinetics  Films  Electrolysis  Generation  Electrodes