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Improving tensile strength of SnAgCu/Cu solder joint through multi-elements alloying 期刊论文  OAI收割
MATERIALS TODAY COMMUNICATIONS, 2021, 卷号: 29
作者:  Zhu, Tangkui;  Zhang, Qingke;  Bai, Hailong;  Zhao, Lingyan;  Yan, Jikang
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LEAD-FREE SOLDER  NI  BEHAVIOR  CU  SB  AG  MICROSTRUCTURE  (CU  BI  CO  
Urban Land Development for Industrial and Commercial Use: A Case Study of Beijing 期刊论文  OAI收割
SUSTAINABILITY, 2016, 卷号: 8, 期号: 12, 页码: 18
作者:  Sun, Chuanzhun;  Sun, Chao;  Yang, Zhenshan;  Zhang, Jikang;  Deng, Yu
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Urban Land Development for Industrial and Commercial Use: A Case Study of Beijing 期刊论文  OAI收割
SUSTAINABILITY, 2016, 卷号: 8, 期号: 12, 页码: 18
作者:  Sun, Chuanzhun;  Sun, Chao;  Yang, Zhenshan;  Zhang, Jikang;  Deng, Yu
  |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/09/25
Urban Land Development for Industrial and Commercial Use: A Case Study of Beijing 期刊论文  OAI收割
SUSTAINABILITY, 2016, 卷号: 8, 期号: 12, 页码: 18
作者:  Sun, Chuanzhun;  Sun, Chao;  Yang, Zhenshan;  Zhang, Jikang;  Deng, Yu
  |  收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2019/09/25