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Processing and machining mechanism of ultrasonic vibration-assisted grinding on sapphire 期刊论文  OAI收割
MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING, 2022, 卷号: 142, 页码: 9
作者:  Chen, Yue;  Hu, Zhongwei;  Yu, Yiqing;  Lai, Zhiyuan;  Zhu, Jiegang
  |  收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2022/07/18