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SoC测试中低成本、低功耗的芯核包装方法 期刊论文  OAI收割
计算机辅助设计与图形学学报, 2006, 卷号: 18, 期号: 9
作者:  
韩银和;  王伟;  胡瑜;  李晓维;  张佑生
  |  收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2010/11/23