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浏览/检索结果: 共555条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 Multi-parameter optimisation of optical bonding for the ultra-stable optical measurement bench in space-based platform 期刊论文  OAI收割 OPTICS AND LASER TECHNOLOGY, 2025, 卷号: 188, 页码: 14 作者:  Pan, Guotao;  Deng, Xiaoqin;  Gao RH(高瑞弘);  Wang SX(王少鑫);  Liu HS(刘河山)   |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2025/06/23 Space-based platform  Optical bonding technology  Multi-parameter  Ultra-stable optical measurement bench  Noise stability measurement   Biomimetic Three-Arm Antifouling Coating with High Adhesion and Self-Healing Properties for Marine Optical Windows 期刊论文  OAI收割 ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES, 2025, 卷号: 17, 期号: 17, 页码: 25774-25790 作者:  Zhao, Haibin;  Zang, Xuerui;  Shen, Yuanyuan;  Tan, Ming;  Wang, Peng   |  收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2025/07/11 high transmittance  hydrogen bonding  self-healing  SLIPS coating  marine antifouling   Optimizing the coordination environment of active sites to enhance heterogeneous electrocatalytic performances 期刊论文  OAI收割 COORDINATION CHEMISTRY REVIEWS, 2025, 卷号: 522, 页码: 22 作者:  Duan, Yuhao;  Chen, Dehong;  Zhang, Ruiyong;  Du, Yunmei;  Wang, Lei   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2024/12/20 Coordination environment  Electronic configuration  Heterogeneous electrocatalytic reactions  Interfacial bonding  Optimization strategy   Improving interfacial microstructure and mechanical properties of ODS-W/ Cu joints via anodization treatment and spark plasma sintering 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF NUCLEAR MATERIALS, 2024, 卷号: 601 作者:  Xu, Dang;  Fu, Kaichao;  Sang, Changcheng;  Chen, Ruizhi;  Chen, Pengqi   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2024/11/20 ODS-W/Cu joints  Anodization treatment  SPS bonding technology  Interfacial microstructure  Mechanical properties   Research and improvement of cyanoacrylate on bonding properties of silicone adhesive material 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF INDUSTRIAL AND ENGINEERING CHEMISTRY, 2024, 卷号: 139, 页码: 481-491 作者:  Sun, Xueqin;  Wang, Yunqing;  Leng, Guorui;  Wang, Shanshan;  Liu, Tengteng   |  收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2024/10/28 Silicone adhesive material  Cyanoacrylate  Surface treatment  Bonding performance  Shear strength   Evolution of interface voids and columnar grains of the FeCrAl/RAFMs HIP bonding joint 期刊论文  OAI收割 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2024, 卷号: 915 作者:  Du, Pei-Song;  Wang, Wan-Jing;  Wang, Ji-Chao;  Xu, Hua-Qi;  Wang, Qiao-ling   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2024/11/20 The FeCrAl/RAFMs joint  HIP diffusion bonding  Interfacial voids  Interfacial columnar grains  Mechanical properties   AgNP Composite Silicone-Based Polymer Self-Healing Antifouling Coatings 期刊论文  OAI收割 MATERIALS, 2024, 卷号: 17, 期号: 17, 页码: 14 作者:  Liu, Xingda;  Sun, Jiawen;  Duan, Jizhou;  Sui, Kunyan;  Zhai, Xiaofan   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2024/12/20 antifouling coating  self-healing  hydrogen bonding  imine linkage  AgNPs   Invoking Ultralong Organic Phosphorescence by Locking Dimeric Chromophores Through Multiple Hydrogen Bonding 期刊论文  OAI收割 ADVANCED OPTICAL MATERIALS, 2024, 页码: 7 作者:  Wang, Yuefei;  Lin, Zhenyi;  Zhang, Zaiyong   |  收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2024/10/21 dimeric chromophores  drug anti-counterfeiting  hydrogen bonding  ultralong organic phosphorescence  pi-pi interactions   Uranium speciation in the Lincang Ge-rich coal deposit, Yunnan Province, China: Theoretical implication for uranyl fixation and U mineralization 期刊论文  OAI收割 ORE GEOLOGY REVIEWS, 2024, 卷号: 171, 页码: 106171 作者:  Wei, Qiang;  Zhao, Lei;  Wei, Rongfei   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2024/09/19 Uranium  Ge-rich coal deposit  Chemical bonding  Modes of occurrence  Theoretical calculation  Lincang   Reliable WBG Devices Packaging by Forming Nano-Gradient Structures on Silver-Plated Substrates 期刊论文  OAI收割 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2024, 卷号: 14, 期号: 7, 页码: 1156-1163 作者:  Zhang, Bowen;  Zhao, Zhiyuan;  Liu, Yi;  Ma, Haoxiang;  Shi, Chao   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2024/10/21 Substrates  Annealing  Silver  Nanoscale devices  Sputtering  Nanostructures  Bonding  Nano-gradient structure  power electronic packaging  reliability  silver paste  strength-ductility dilemma