机构

• 力学研究所 [1]
• 金属研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 会议论文 [1]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2015 [1]
• 2006 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Cu/Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints with Different Rates of Cooling 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2015, 卷号: 44, 期号: 1, 页码: 590-596 L. M.; Zhang Yang, Z. F. 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2015/05/08 Intermetallic compounds (IMC)  solder joint  cooling rate  solidification  adsorption  ag-cu solder  cu6sn5 grains  in-situ  sn  alloy  nanoparticles  ag3sn  microstructure  technology  particles   Synthesis of nanocrystalline intermetallic layer by mechanical attrition 会议论文  OAI收割 135th TMS Annual Meeting, 2006, San Antonio, TX, United states, March 12, 2006 - March 16, 2006 作者:  Wu XL(武晓雷);  Hong YS(洪友士);  Tao N;  Meng XK;  Lu J 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2017/06/01 Intermetallic grains  Mechanical attrition  Surface mechanical attrition treatment