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多孔硅外延层转移制备SOI材料的研究 期刊论文  OAI收割
功能材料与器件学报, 2001, 期号: 04
刘卫丽; 多新中; 张苗; 沈勤我; 王连卫; 林成鲁
收藏  |  浏览/下载:30/0  |  提交时间:2012/03/29