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Cold deformation behavior and microstructure evolution of biomedical Cu-containing L605 alloy 期刊论文  OAI收割
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2024, 卷号: 984, 页码: 9
作者:  
Yuan, Qiu;  Zhao, Hanyu;  Xi, Tong;  Yang, Chunguang;  Hao, Wenjun
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含铜L605钴基合金的抗菌特性研究 会议论文  OAI收割
2014年(首届)抗菌科学与技术论坛(ASTF2014), 中国北京, 2014
杨春光; 杨柯
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