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基于光场成像技术的参与性介质三维温度场及辐射特性参数同时重建 会议论文  OAI收割
2015年中国工程热物理学会传热传质学学术年会, 大连, 2015
作者:  
黄兴;  齐宏;  陈琴;  牛春洋;  阮立明
收藏  |  浏览/下载:34/0  |  提交时间:2015/12/30