机构

• 金属研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2017 [1]
• 2012 [1]

学科主题

• Materials ... [1]
• Metallurgy... [1]
• Nanoscienc... [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 Viscoplastic creep and microstructure evolution of Sn-based lead-free solders at low strain 期刊论文  OAI收割 ELSEVIER SCIENCE SA, 2017, 卷号: 701, 页码: 187-195 作者:  Zhang, Q. K.;  Hu, F. Q.;  Song, Z. L.;  Zhang, Z. F.;  Zhang, QK (reprint author), Chinese Acad Sci, Ningbo Inst Mat Technol & Engn, Ningbo 315201, Zhejiang, Peoples R China.   |  收藏  |  浏览/下载：40/0  |  提交时间：2018/01/10 Viscoplastic Creep  In-situ Ebsd  Polygonization  Grain Boundary Sliding  Strain Concentration   In situ tensile creep behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints revealed by electron backscatter diffraction 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2012, 卷号: 67, 期号: 3, 页码: 289-292 Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2013/02/05 Sn-4Ag solder  In situ tensile creep  Electron backscatter diffraction  (EBSD)  Polygonization  Grains subdivision  sn-ag  stress-relaxation  fracture-behavior  thermal fatigue  deformation  grain  recrystallization  microstructure  orientation  evolution