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具有三维连通网络结构的多孔SiC/C材料的电磁损耗特征 期刊论文  OAI收割
新型炭材料, 2010, 期号: 1, 页码: 15-21
方志刚; 李处森; 孙家言; 张洪涛; 张劲松
收藏  |  浏览/下载:19/0  |  提交时间:2012/04/12