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低温共晶SnBi和SnIn无铅焊料与Cu基体的界面反应及化合物生长行为 学位论文  OAI收割
博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2010
尚攀举
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电迁移导致SnBi焊料互连结构中的界面转变:溶质偏析及其抑制和金属间化合物的形成 学位论文  OAI收割
博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
杨启亮
收藏  |  浏览/下载:89/0  |  提交时间:2012/04/10
Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应 期刊论文  OAI收割
金属学报, 2004, 期号: 8, 页码: 815-821
李飞,刘春忠,冼爱平,尚建库
收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2012/04/12