机构

• 金属研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2011 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 In situ observations on creep fatigue fracture behavior of Sn-4Ag/Cu solder joints 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2011, 卷号: 59, 期号: 15, 页码: 6017-6028 Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2012/04/13 SnAg/Cu solder joints  Creep fatigue  In situ observation  Strain  localization  Grain subdivision  lead-free solders  pb-sn solder  tensile properties  shear-strength  deformation-behavior  sn-3.5ag solder  strain-rate  ag  microstructure  alloys