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Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces 期刊论文  OAI收割
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1367-1376
Q. K. Zhang; Q. S. Zhu; H. F. Zou; Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/13