机构

• 金属研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2018 [1]
• 2014 [1]

学科主题

• Chemistry,... [1]
• Materials ... [1]
• Metallurgy... [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 The interfacial reaction between In-48Sn solder and polycrystalline Cu substrate during solid state aging 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 740, 页码: 500-509 作者:  Tian, FF;  Li, CF;  Zhou, M;  Liu, ZQ;  Liu, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.   |  收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2018/06/05 Heterogeneous Binary-systems  Chemical-compound Layers  2 Elementary Substances  Eutectic Snin Solder  Intermetallic Compounds  Phase Identification  Reaction-diffusion  Growth-kinetics  Joint  Transformations   Phase transformation between Cu(In,Sn)(2) and Cu-2(In,Sn) compounds formed on single crystalline Cu substrate during solid state aging 期刊论文  OAI收割 Journal of Applied Physics, 2014, 卷号: 115, 期号: 4 F. F. Tian; Z. Q. Liu; J. D. Guo 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2014/04/18 heterogeneous binary-systems  2 elementary substances  intermetallic  compounds  reaction-diffusion  growth  layers  interface  solders  joints  cu3sn