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土壤无机碳去除系统及处理方法
专利
OAI收割
专利号: CN202210156106.5, 申请日期: 2022-06-24, 公开日期: 2022-06-24
作者:
魏杰
;
任艳芹
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提交时间:2023/05/11
一种用于增材制造的陶瓷先驱体浆料和增材制造工艺
专利
OAI收割
申请日期: 2022-01-25,
作者:
赵吉宾
;
赵宇辉
;
王志勇
;
王志国
;
何振丰
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提交时间:2022/02/26
一种支撑桁架杆及空间桁架结构
专利
OAI收割
专利号: CN202020226626.5, 申请日期: 2020-12-25,
作者:
孙丽军
;
李思远
;
李立波
;
武俊强
;
张兆会
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提交时间:2023/11/30
一种支撑桁架杆及空间桁架结构
专利
OAI收割
专利号: CN202010129263.8, 申请日期: 2020-02-28, 公开日期: 2020-06-09
作者:
孙丽军
;
李思远
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提交时间:2021/11/05
一种大口径全谱段高光谱载荷高稳定性探测系统
专利
OAI收割
专利号: CN201920709087.8, 申请日期: 2020-02-28, 公开日期: 2020-02-28
作者:
张兆会
;
王锋
;
孙丽军
;
李立波
;
王爽
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提交时间:2020/12/25
一种用于大口径全谱段高光谱载荷的SiC主支撑结构
专利
OAI收割
专利号: CN201920658600.5, 申请日期: 2020-01-31, 公开日期: 2020-01-31
作者:
张兆会
;
孙丽军
;
李立波
;
武登山
;
柯善良
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提交时间:2020/12/23
一种SiC纤维增强Ni合金基复合材料及其制备方法
专利
OAI收割
专利号: 201810078858.8, 申请日期: 2019-09-24,
作者:
宫骏,牛西茜,张浩强,裴志亮,石南林,孙超
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提交时间:2021/03/01
一种高功率半导体激光器散热方法
专利
OAI收割
专利号: CN109842015A, 申请日期: 2019-06-04, 公开日期: 2019-06-04
作者:
不公告发明人
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提交时间:2019/12/30
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2019083268A, 申请日期: 2019-05-30, 公开日期: 2019-05-30
作者:
開 達郎
;
中尾 亮
;
松尾 慎治
;
相原 卓磨
;
土澤 泰
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提交时间:2020/01/18
一种大口径全谱段高光谱载荷高稳定性探测系统
专利
OAI收割
专利号: CN201910414420.7, 申请日期: 2019-05-17, 公开日期: 2019-08-30
作者:
张兆会
;
王锋
;
孙丽军
;
李立波
;
王爽
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提交时间:2019/12/23