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  • 上海微系统与信息技术... [2]
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使用光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构及方法 专利  OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN102110673A, 申请日期: 2011-06-29, 公开日期: 2011-06-29
汤佳杰; 罗乐; 徐高卫; 袁媛
收藏  |  浏览/下载:55/0  |  提交时间:2012/01/06
一种用于微波频段的穿硅同轴线的制造方法 专利  OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN102097672A, 申请日期: 2011-06-15, 公开日期: 2011-06-15
汤佳杰; 罗乐; 徐高卫; 袁媛
收藏  |  浏览/下载:23/0  |  提交时间:2012/01/06