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上海微系统与信息技术... [2]
采集方式
OAI收割 [2]
内容类型
专利 [2]
发表日期
2011 [2]
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共2条,第1-2条
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专题:上海微系统与信息技术研究所
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使用光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构及方法
专利
OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN102110673A, 申请日期: 2011-06-29, 公开日期: 2011-06-29
汤佳杰
;
罗乐
;
徐高卫
;
袁媛
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提交时间:2012/01/06
一种用于微波频段的穿硅同轴线的制造方法
专利
OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN102097672A, 申请日期: 2011-06-15, 公开日期: 2011-06-15
汤佳杰
;
罗乐
;
徐高卫
;
袁媛
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提交时间:2012/01/06