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浏览/检索结果: 共47条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 圆片级激光器封装结构及制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN107181165A, 申请日期: 2017-09-19, 公开日期: 2017-09-19 作者:  明雪飞;  李守委   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2020/01/18 高Q值的谐振式MEMS气压传感器的研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院大学, 2015 罗振宇 收藏  |  浏览/下载：68/0  |  提交时间：2015/06/05 谐振式  压力传感器  品质因数  圆片级真空封装  阳极键合  吸气剂  TGV  低应力组装  差频检测  温度补偿   谐振式MEMS压力传感器圆片级真空封装研究 学位论文  OAI收割 硕士, 北京: 中国科学院大学, 2013 曹明威 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/06/08 MEMS气压传感器  “H”型谐振梁  差分检测  圆片级真空封装  阳极键合   硅基埋置型圆片级系统封装及其在微波频段应用的研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2012 汤佳杰 收藏  |  浏览/下载：91/0  |  提交时间：2013/04/24 系统级封装  硅基埋置  BCB  圆片级封装  微波频段   低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究 期刊论文  OAI收割 传感器与微系统, 2012, 期号: 1, 页码: 62-64 王伟; 熊斌; 王跃林; 马颖蕾 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2013/02/22 微机电系统  玻璃浆料封装  加速度计  真空封装   MEMS圆片级三维混合集成封装结构及方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 专利号: CN102241388A, 申请日期: 2011-11-16, 公开日期: 2011-11-16 徐高卫; 罗乐; 陈骁; 焦继伟; 宓斌玮 收藏  |  浏览/下载：54/0  |  提交时间：2012/01/06 使用光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构及方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 专利号: CN102110673A, 申请日期: 2011-06-29, 公开日期: 2011-06-29 汤佳杰; 罗乐; 徐高卫; 袁媛 收藏  |  浏览/下载：55/0  |  提交时间：2012/01/06 低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2011 王伟 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2012/03/06 一种体硅微机械谐振器及制作方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 专利号: CN101867080A, 申请日期: 2010-10-20, 公开日期: 2010-10-20 熊斌; 吴国强; 徐德辉; 王跃林 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2012/01/06 一种非致冷热电堆红外探测器及制作方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 专利号: CN101776483A, 申请日期: 2010-07-14, 公开日期: 2010-07-14 熊斌; 徐德辉; 王跃林 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/01/06