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机构
上海微系统与信息技术... [3]
物理研究所 [1]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
学位论文 [2]
专利 [1]
期刊论文 [1]
发表日期
2012 [1]
2010 [2]
2007 [1]
学科主题
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共4条,第1-4条
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硅基埋置型圆片级系统封装及其在微波频段应用的研究
学位论文
OAI收割
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2012
汤佳杰
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提交时间:2013/04/24
系统级封装
硅基埋置
BCB
圆片级封装
微波频段
硅基埋置型微波多芯组件的多层互连封装结构及制作方法
专利
OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN101656244, 申请日期: 2010-02-24, 公开日期: 2010-02-24
耿菲
;
丁晓云
;
罗乐
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提交时间:2012/01/06
硅基埋置型MMCM封装研究
学位论文
OAI收割
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2010
耿菲
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2012/03/06
硅基半导体中埋置硅量子点的低温生长与发光研究
期刊论文
OAI收割
山西大学学报(自然科学版), 2007, 期号: 2, 页码: 193-200
黄娆
;
马利波
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提交时间:2013/09/23