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发表日期

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浏览/检索结果: 共11条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 芯片级封装和半导体器件组件 专利  OAI收割 专利号: CN106252493B, 申请日期: 2019-08-27, 公开日期: 2019-08-27 作者:  空·翁·李;  文森特·V·王;  杰伊·A·斯基德莫尔;  杜继华   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/12/24 博士后出站报告:芯片级原子钟物理封装微型化研究 学位论文  OAI收割 中国科学院声学研究所: 中国科学院声学研究所, 2019 作者:  张忠山   |  收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/08/21 电场作用下CSP的失效行为 期刊论文  OAI收割 沈阳航空航天大学学报, 2014, 期号: 2, 页码: 43-46 刘春忠; 崔献威; 吴迪; 刘志权 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2015/01/15 电迁移  无铅焊球  金属间化合物  芯片级封装   芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文  OAI收割 沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59 郑凯; 刘春忠; 刘志权 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2014/02/18 微电子封装  失效  电迁移  孔洞  熔断   一种谐振式MEMS压力传感器单芯片级真空封装和低应力组装方法 期刊论文  OAI收割 纳米技术与精密工程, 2013, 卷号: 11, 期号: 6, 页码: 492 张健，王军波，曹明威，陈德勇 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2014/04/14 三轴集成加速度传感器及其SIP微模块集成的研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2012 王军诚 收藏  |  浏览/下载：94/0  |  提交时间：2013/04/24 压阻式三轴集成加速度传感器  抗过载  SIP微模块  芯片级封装   硅玻璃激光键合技术及芯片级原子钟气密性 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2012 张志强 收藏  |  浏览/下载：145/0  |  提交时间：2013/04/24 芯片级原子钟  激光键合  键合强度  气密性  多层缓冲原子腔   一种有机电子器件的封装方法 专利  OAI收割 申请日期: 2012-02-20, 作者:  刘键;  吴茹菲   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2017/06/08 Fe-Ni新型UBM材料的电镀工艺开发及CSP封装可靠性研究 学位论文  OAI收割 硕士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012 张昊 收藏  |  浏览/下载：101/0  |  提交时间：2013/04/12 Fe-Ni合金  UBM  电镀  CSP封装  可靠性  Fe-Ni alloy  Electroplating  UBM  CSP packaging  Reliability   一种低温圆片级微型气体盒的制作方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 专利号: CN1827522, 申请日期: 2006-09-06, 公开日期: 2006-09-06 刘玉菲; 吴亚明; 李四华; 刘文平 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/01/06