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  • 专利 [2]
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  • 2013 [2]
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Method of manufacturing an encapsulated semiconductor device and the encapsulated semiconductor device 专利  OAI收割
专利号: WO2013173074A1, 申请日期: 2013-11-21, 公开日期: 2013-11-21
作者:  
JO, GUNN;  HYUN, DAESUP;  STEINBRECHER, KRISTEN
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Thermal conductivity and phase transition heat transfer mechanism including optical element to be cooled by heat transfer of the mechanism 专利  OAI收割
专利号: US20130049041A1, 申请日期: 2013-02-28, 公开日期: 2013-02-28
作者:  
RAMER, DAVID P.;  RAINS, JR., JACK C.
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