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  • 专利 [1]
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  • 2017 [1]
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Silicon Heat-Dissipation Package For Compact Electronic Devices 专利  OAI收割
专利号: US20170133240A1, 申请日期: 2017-05-11, 公开日期: 2017-05-11
作者:  KIM, GERALD HO
  |  收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/30