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  • 长春光学精密机械与物... [1]
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Comparative studies on thermal fatigue performance to Sn96.5/Ag3/Cu0.5 solder joints of chip capacitor 期刊论文  OAI收割
Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution, 2017, 卷号: 38, 期号: 3
作者:  
Mao, S.;  J. Liu and B. Ge
  |  收藏  |  浏览/下载:17/0  |  提交时间:2018/06/13