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Silicon Heat-Dissipation Package For Compact Electronic Devices 专利  OAI收割
专利号: US20170133240A1, 申请日期: 2017-05-11, 公开日期: 2017-05-11
作者:  KIM, GERALD HO
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Vertical Cavity Surface Emitting Laser Assembly 专利  OAI收割
专利号: US20160172821A1, 申请日期: 2016-06-16, 公开日期: 2016-06-16
作者:  AZADEH, MOHAMMAD
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Electronic packaging substrate with etching indentation as die attachment anchor and method of manufacturing the same 专利  OAI收割
专利号: US20140252399A1, 申请日期: 2014-09-11, 公开日期: 2014-09-11
作者:  LEE, MENG EE;  ONG, ENG CHUAN;  LIM, SEONG CHOON
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Scalable thermally efficient pump diode systems 专利  OAI收割
专利号: EP2102949A2, 申请日期: 2009-09-23, 公开日期: 2009-09-23
作者:  GOKAY, CEM;  WILLIAMS, WILLIAM
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Scalable thermally efficient pump diode systems 专利  OAI收割
专利号: US20070133644A1, 申请日期: 2007-06-14, 公开日期: 2007-06-14
作者:  GOKAY, CEM;  WILLIAMS, WILLIAM
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Method and apparatus for coupling light into an optical waveguide 专利  OAI收割
专利号: US20020172459A1, 申请日期: 2002-11-21, 公开日期: 2002-11-21
作者:  BAILEY, TIMOTHY J.;  PUTNAM, MARTIN A.;  MOON, JOHN A.;  DAWSON, JAY W.;  PINTO, JOSEPH
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Method and apparatus for coupling light into an optical waveguide 专利  OAI收割
专利号: US20020172459A1, 申请日期: 2002-11-21, 公开日期: 2002-11-21
作者:  BAILEY, TIMOTHY J.;  PUTNAM, MARTIN A.;  MOON, JOHN A.;  DAWSON, JAY W.;  PINTO, JOSEPH
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Apparatus for coupling light into an optical waveguide 专利  OAI收割
专利号: AU2002306717A1, 申请日期: 2002-10-03, 公开日期: 2002-10-03
作者:  BAILEY, TIMOTHY J.;  DAWSON, JAY W.;  MOON, JOHN;  PINTO, JOSEPH;  PUTNAM, MARTIN A.
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Mask controlled coupling of inter-substrate optical components 专利  OAI收割
专利号: EP0394866B1, 申请日期: 1995-11-02, 公开日期: 1995-11-02
作者:  HUANG, ALAN;  JAHNS, JÜRGEN
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Assembly including patterned diamond film submount with self-aligned laser device 专利  OAI收割
专利号: US5230145, 申请日期: 1993-07-27, 公开日期: 1993-07-27
作者:  CAPLAN, DAVID I.;  KATZ, AVISHAY
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