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Cu/SnAgCu/Cu TLP with different thicknesses for 3D IC 期刊论文  OAI收割
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 29, 期号: 3, 页码: 151-155
作者:  
Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Yang, Fan;  Zhong, Su-juan
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STUDY OF SOLIDIFICATION FOR GAS-ATOMIZED DROPLET OF Cu-Co-Fe ALLOY 期刊论文  OAI收割
ACTA METALLURGICA SINICA, 2015, 卷号: 51, 期号: 7, 页码: 883-888
作者:  
Zhao Lei;  Jiang Hongxiang;  Ahmad, Tauseef;  Zhao Jiuzhou
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