机构

• 微电子研究所 [3]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 专利 [3]

发表日期

• 2018 [1]
• 2016 [1]
• 2015 [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：专利     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 半导体器件的制造方法 专利  OAI收割 专利号: US9899270, 申请日期: 2018-02-20, 公开日期: 2014-06-05 作者:  徐秋霞;  朱慧珑;  许高博;  周华杰;  梁擎擎   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/03/27 半导体器件的制造方法 专利  OAI收割 专利号: US9252059, 申请日期: 2016-02-02, 公开日期: 2014-06-05 作者:  徐秋霞;  陈大鹏;  许高博;  周华杰;  朱慧珑   |  收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/06/12 半导体器件的制造方法 专利  OAI收割 专利号: US9136181, 申请日期: 2015-09-15, 公开日期: 2014-06-05 作者:  周华杰;  陈大鹏;  许高博;  徐秋霞;  朱慧珑   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2016/09/19