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浏览/检索结果: 共88条，第1-10条 帮助 限定条件 专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Layer by layer assembly CS/PAA for high sensitivity detection of heavy metal ions using mode interference sensor 期刊论文  OAI收割 OPTICS COMMUNICATIONS, 2023, 卷号: 545 作者:  Yan, Minglu;  Wang, Ruiduo;  Liu, Beibei;  Li, Yangyang;  Li, Yarong   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2023/08/28 Fiber optic sensor  Heavy metal ions  Mode interference sensor  Electrostatic self-assembly   Colloidal directional structures at a nematic liquid crystal-air interface 期刊论文  OAI收割 LIQUID CRYSTALS, 2023 作者:  Wang, Nan;  Evans, Julian;  Li, Chenxi;  Pergamenshchik, Victor M.;  He, Sailing   |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2023/07/13 Nematic colloids  self-assembly  directional structures  branch  elastic quadrupole   Layer by Layer Assembly Cs/Paa for High Sensitivity Detection of Heavy Metal Ions Using Mode Interference Sensor 预印本  OAI收割 2023 作者:  Yan, Minglu;  Wang, Ruiduo;  Liu, Beibei;  Li, Yangyang;  Li, Yarong   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2023/03/23 Study on optimization method of multi-point combined adhesive process for optical plane mirror 会议论文  OAI收割 Changchun, China, 2022-07-29 作者:  Xiang-Ke, Zheng;  Shi-Fa, Kang;  Hua, Li;  Peng, Wang;  Xiaoyan, Li   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2023/03/02 Plane mirror  Process optimization  adhesive bonding  Surface-shape  Finite element model   Microstress bonding design of low-distortion mirror assembly 期刊论文  OAI收割 OPTICAL ENGINEERING, 2022, 卷号: 61, 期号: 10 作者:  Sun, Lijun;  Wu, Weichao   |  收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2022/11/30 space mirror  microstress bonding  bonding stress analysis  structural optimization  large-aperture   Simulation and experimental investigation on linear expansion micro-stress assembly process of adhesive bonded mirror 会议论文  OAI收割 Kunming, China, 2021-12-07 作者:  Zheng, Xiang-Ke;  Kang, Shi-Fa;  Wang, Peng;  Li, Hua;  Shu, Lin-Sen   |  收藏  |  浏览/下载：74/0  |  提交时间：2022/04/27 Plane mirror  Finite element model  micro-stress  Assembly process  Surface-shape  Experiment   Power electronics assemblies having opticondistors and an embedded active cooling chip 专利  OAI收割 专利号: US10388810, 申请日期: 2019-08-20, 公开日期: 2019-08-20 作者:  DEDE, ERCAN M   |  收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2019/12/24 Lens assemblies and optical connectors incorporating the same 专利  OAI收割 专利号: US9904024, 申请日期: 2018-02-27, 公开日期: 2018-02-27 作者:  ISENHOUR, MICAH COLEN;  KNECHT, DENNIS MICHAEL;  LUTHER, JAMES PHILLIP   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/24 Silicon-Based Heat Dissipation Device For Heat-Generating Devices 专利  OAI收割 专利号: US20180019179A1, 申请日期: 2018-01-18, 公开日期: 2018-01-18 作者:  KIM, GERALD HO   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30 Method and apparatus for optical coupling of optical signals for a photonic integrated circuit 专利  OAI收割 专利号: WO2018002675A1, 申请日期: 2018-01-04, 公开日期: 2018-01-04 作者:  POULOPOULOS, GIANNIS;  MENTOVICH, ELAD;  KALIFA, ITSHAK;  ROCKMAN, SYLVIE;  SANDOMIRSKY, ANNA   |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/30