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一种半导体器件的制造方法 专利  OAI收割
专利号: US10115804, 申请日期: 2018-10-30, 公开日期: 2015-11-12
作者:  王桂磊;  李俊峰;  刘金彪;  赵超
  |  收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2019/03/27
具有改善粘附性能和填充性能的钨层沉积方法 专利  OAI收割
专利号: US9589809, 申请日期: 2017-03-07, 公开日期: 2015-10-08
作者:  赵超;  徐强;  李俊峰;  杨涛;  王桂磊
  |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2018/07/17
一种短弧灯钨电极的激光冲击延寿方法 专利  OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN105097381A, 申请日期: 2015-11-25, 公开日期: 2017-04-12
作者:  乔红超;  赵吉宾;  陆莹
收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2015/12/03
一种短弧灯钨电极的激光冲击延寿方法 专利  OAI收割
专利类型: 发明授权, 专利号: CN105097381B, 申请日期: 2015-11-25, 公开日期: 2017-04-12
作者:  乔红超;  赵吉宾;  陆莹
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2017/04/15
一种催化剂在甘油氢解1，3-丙二醇反应中应用 专利  OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN201210140284.5, 申请日期: 2014-11-26, 公开日期: 2014-11-26
作者:  王爱琴;  刘龙杰;  张艳华;  郑明远
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2015/11/16
Tailorable titanium-tungsten alloy material thermally matched to semiconductor substrates and devices 专利  OAI收割
专利号: US8852378, 申请日期: 2014-10-07, 公开日期: 2014-10-07
作者:  HUFF, MICHAEL A.;  SUNAL, PAUL
  |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/24
一种T型接头单束激光-TIG复合单面焊双面成形焊接方法 专利  OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN102009274A, 申请日期: 2011-04-13, 公开日期: 2013-10-15
作者:  王敏;  谷侃锋;  魏强;  吴强
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2013/10/15
Semicoductor radiating substrate and production method therefor and package 专利  OAI收割
专利号: US20040135247A1, 申请日期: 2004-07-15, 公开日期: 2004-07-15
作者:  TAKASHIMA, KOUICHI;  YAMAGATA, SHIN-ICHI;  ABE, YUGAKU;  SASAME, AKIRA
  |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/30
Semicoductor radiating substrate and production method therefor and package 专利  OAI收割
专利号: US20040135247A1, 申请日期: 2004-07-15, 公开日期: 2004-07-15
作者:  TAKASHIMA, KOUICHI;  YAMAGATA, SHIN-ICHI;  ABE, YUGAKU;  SASAME, AKIRA
  |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/30
Metal casing for semiconductor device having high thermal conductivity and thermal expansion coefficient similar to that of semiconductor and method for manufacturing the same 专利  OAI收割
专利号: EP1282166A2, 申请日期: 2003-02-05, 公开日期: 2003-02-05
作者:  TSUJIOKA, MASANORI;  MATSUMURA, JUNZOH
  |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/31