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一种高温热敏电阻的封装方法及其封装的电阻和应用 专利  OAI收割
申请日期: 2020-10-30,
作者:  
张博;  倪立;  付志龙;  常爱民;  厉爱凤
  |  收藏  |  浏览/下载:25/0  |  提交时间:2020/11/25