基于等效薄膜原理的搅拌摩擦焊温度场模拟
文献类型：会议论文
| 作者 | 朱智 ; 王敏; 张会杰; 张骁; 于涛; 杨广新
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| 出版日期 | 2015 |
| 会议名称 | 第二十次全国焊接学术会议 |
| 会议日期 | 2015年10月13-15日 |
| 会议地点 | 兰州 |
| 关键词 | 搅拌摩擦焊接 温度场 垫板 接触换热 数值模拟 |
| 页码 | 1-5 |
| 中文摘要 | 搅拌摩擦焊接过程中,垫板对工件的温度场有着重要的影响。虽然绝大多数研究人员在模拟搅拌摩擦焊接温度场时考虑了垫板的影响,但是他们仅对工件建模,将工件与垫板间的接触换热等效为对流换热处理,而且将垫板的温度设置为室温,放大了垫板的散热作用,却忽略了降温时垫板的保温作用,从而导致温度场的模拟结果精度较低。本文在建立搅拌摩擦焊接的稳态热流耦合计算模型时,对工件和垫板同时建立实体模型,并提出一种等效薄膜方法,将工件与垫板间的接触换热简化为简单的导热问题处理,利用Fluent实现了对2A14铝合金FSW过程稳态温度场的预测。通过开展搅拌摩擦焊接工艺试验对温度场模拟结果的准确性进行验证。 |
| 产权排序 | 1 |
| 会议主办者 | 兰州理工大学，甘肃省焊接学会 |
| 会议录 | 第二十次全国焊接学术会议论文集
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| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.sia.cn/handle/173321/19142]  |
| 专题 | 沈阳自动化研究所_空间自动化技术研究室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱智,王敏,张会杰,等. 基于等效薄膜原理的搅拌摩擦焊温度场模拟[C]. 见:第二十次全国焊接学术会议. 兰州. 2015年10月13-15日. |
入库方式： OAI收割
来源：沈阳自动化研究所
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