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利用VC++6.0实现温度采集模块的串行通信

文献类型:期刊论文

作者岳震; 张凯; 刘伟军; 王天然
刊名机械设计与制造
出版日期2005
卷号43期号:7页码:149-152
关键词vc++6.0 Mscomm控件 Rs232/rs485串行通信 温度采集模块
ISSN号1001-3997
其他题名Applying the VC++ 6.0 MSComm control to realize the serial communication of temperature collect module
产权排序1
英文摘要介绍了应用VC++6.0MSComm控件实现温度采集模块RS232/RS485串行通信的系统硬件构成及上位机软件设计,并通过激光直接金属成型的工程应用证明了本系统的可靠性和稳定性。
语种中文
公开日期2010-11-29
源URL[http://210.72.131.170//handle/173321/4163]  
专题沈阳自动化研究所_工业信息学研究室_先进制造技术研究室
通讯作者张凯
作者单位1.中国科学院研究生院
2.中国科学院沈阳自动化研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
岳震,张凯,刘伟军,等. 利用VC++6.0实现温度采集模块的串行通信[J]. 机械设计与制造,2005,43(7):149-152.
APA 岳震,张凯,刘伟军,&王天然.(2005).利用VC++6.0实现温度采集模块的串行通信.机械设计与制造,43(7),149-152.
MLA 岳震,et al."利用VC++6.0实现温度采集模块的串行通信".机械设计与制造 43.7(2005):149-152.

入库方式: OAI收割

来源:沈阳自动化研究所

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