利用VC++6.0实现温度采集模块的串行通信
文献类型:期刊论文
作者 | 岳震; 张凯; 刘伟军![]() ![]() |
刊名 | 机械设计与制造
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出版日期 | 2005 |
卷号 | 43期号:7页码:149-152 |
关键词 | vc++6.0 Mscomm控件 Rs232/rs485串行通信 温度采集模块 |
ISSN号 | 1001-3997 |
其他题名 | Applying the VC++ 6.0 MSComm control to realize the serial communication of temperature collect module |
产权排序 | 1 |
英文摘要 | 介绍了应用VC++6.0MSComm控件实现温度采集模块RS232/RS485串行通信的系统硬件构成及上位机软件设计,并通过激光直接金属成型的工程应用证明了本系统的可靠性和稳定性。 |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2010-11-29 |
源URL | [http://210.72.131.170//handle/173321/4163] ![]() |
专题 | 沈阳自动化研究所_工业信息学研究室_先进制造技术研究室 |
通讯作者 | 张凯 |
作者单位 | 1.中国科学院研究生院 2.中国科学院沈阳自动化研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 岳震,张凯,刘伟军,等. 利用VC++6.0实现温度采集模块的串行通信[J]. 机械设计与制造,2005,43(7):149-152. |
APA | 岳震,张凯,刘伟军,&王天然.(2005).利用VC++6.0实现温度采集模块的串行通信.机械设计与制造,43(7),149-152. |
MLA | 岳震,et al."利用VC++6.0实现温度采集模块的串行通信".机械设计与制造 43.7(2005):149-152. |
入库方式: OAI收割
来源:沈阳自动化研究所
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