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一种曲面自动研抛设备

文献类型:专利

作者赵吉宾; 于彦凤; 唐成铭; 孙大伟; 李春昱
发表日期2017-07-18
著作权人中国科学院沈阳自动化研究所
国家中国
文献子类发明授权
产权排序1
其他题名A curved surface polishing device automatic
英文摘要本发明涉及精密机械制造技术领域,具体地说是一种对大型曲面零件进行自动研抛加工的曲面自动研抛设备,包括两个桥架、横梁、机器人本体、工作台和防护间,其中两个桥架沿X向平行设置,横梁沿Y向设置并且可移动地设置于两个桥架上,机器人本体倒挂并且可移动地设置于横梁下侧,在两个桥架之间,在机器人本体的下方设有工作台,两个桥架和工作台均设置于所述防护间内,在所述机器人本体上安装有弹性抛光轮和柔性研抛工具,所述柔性研抛工具上设有六维力传感器。本发明能够实现自动连续研抛,并解决了自动研抛加工受加工零件尺寸形状及加工行程制约的问题、柔性自动研抛加工过程的主动控制问题以及大型曲面零件自动研抛过程中的安全保护问题。
公开日期2018-11-20
申请日期2016-01-11
语种中文
状态有权
源URL[http://ir.sia.cn/handle/173321/23598]  
专题沈阳自动化研究所_装备制造技术研究室
作者单位中国科学院沈阳自动化研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
赵吉宾,于彦凤,唐成铭,等. 一种曲面自动研抛设备. 2017-07-18.

入库方式: OAI收割

来源:沈阳自动化研究所

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