用于微创医疗器械的三维力传感器
文献类型：专利
| 作者 | 王重阳 ; 周圆圆; 高安柱; 刘浩; 王祖禄; 梁明
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| 发表日期 | 2019 |
| 著作权人 | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明授权 |
| 产权排序 | 1 |
| 其他题名 | Three-dimensional force detection sensor for minimally invasive medical instrument |
| 英文摘要 | 本发明属于医疗器械领域，具体地说是一种用于微创医疗器械的三维力传感器，包括片弹簧、槽式外管、内管、外部光纤、中心光纤、上基座及下基座，其中槽式外管的上下两端分别与所述上基座及下基座相连，所述片弹簧的外侧连接于槽式外管上端端部；所述内管依次穿过下基座、槽式外管，上端与所述片弹簧的内侧相连，下端与所述下基座连接；所述中心光纤穿过内管，两端分别与所述上、下基痤连接，所述内管的外表面上沿周向均匀附着多支外部光纤。本发明提供的力传感器能够实现三维力方向上的刚度匹配，具有较小的长径比，实现高精度的力检测精度且不过度削弱手术器械的刚度，采用光作为信号采集与传递方式，具有良好的电磁兼容特性。 |
| 公开日期 | 2019-11-08 |
| 申请日期 | 2017-06-23 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 有权 |
| 源URL | [http://ir.sia.cn/handle/173321/25828]  |
| 专题 | 沈阳自动化研究所_机器人学研究室 |
| 作者单位 | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王重阳,周圆圆,高安柱,等. 用于微创医疗器械的三维力传感器. 2019-01-01. |
入库方式： OAI收割
来源：沈阳自动化研究所
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