LDMOS器件静电放电失效原理及防护方法
文献类型:期刊论文
作者 | 杜寰; 刘梦新; 陈蕾; 宋李梅 |
刊名 | 半导体技术
![]() |
出版日期 | 2009 |
卷号 | 34期号:10页码:6,968-973 |
关键词 | 横向双扩散场效应晶体管 静电放电防护 深漏极注入 击穿现象 |
ISSN号 | 1003-353X |
其他题名 | Failure Mechanism and Protection of LDMOS Device Under ESD Stress |
英文摘要 | 探讨了LDMOS器件在静电放电脉冲作用下的失效现象和机理,阐述了LDMOS器件受到静电放电脉冲冲击后出现的软击穿现象,和由于寄生npn管导通产生的大电流引起器件局部温度过高,导致金属接触孔熔融的器件二次击穿现象。分析对比了不同栅宽、不同LOCOS长度和埋层结构LDMOS器件的静电放电防护性能,证实了带埋层的深漏极注入双RESURF结构LDMOS器件在静电放电防护方面的显著优势。[著者文摘] |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2010-06-01 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/2120] ![]() |
专题 | 微电子研究所_硅器件与集成研发中心 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 杜寰,刘梦新,陈蕾,等. LDMOS器件静电放电失效原理及防护方法[J]. 半导体技术,2009,34(10):6,968-973. |
APA | 杜寰,刘梦新,陈蕾,&宋李梅.(2009).LDMOS器件静电放电失效原理及防护方法.半导体技术,34(10),6,968-973. |
MLA | 杜寰,et al."LDMOS器件静电放电失效原理及防护方法".半导体技术 34.10(2009):6,968-973. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。