一种绝缘体上硅器件及其制备方法
文献类型:专利
作者 | 毕津顺![]() ![]() ![]() |
发表日期 | 2011-04-06 |
专利号 | CN200910305117.X |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 本发明涉及一种绝缘体上硅器件及其制备方法,属于半导体器件技术领域。所述绝缘体上硅器件为采用p型绝缘体上硅晶圆制备的绝缘体上硅器件,包括p型底部硅衬底、埋氧层以及形成于顶层硅膜内的N型场效应晶体管和P型场效应晶体管,所述N型场效应晶体管和P型场效应晶体管分别位于体区中,均包括漏极、源极、栅极和体引出部分;所述包含N型场效应晶体管的体区和包含P型场效应晶体管体区之间是电学隔离的。本发明的绝缘体上硅器件可以有效地抑制浮体效应,源漏对称,无额外寄生电容,在保持SOI电路优势的同时,可以最大程度地与主流体硅工艺和设计兼容。 |
公开日期 | 2010-01-06 |
申请日期 | 2009-08-03 |
语种 | 中文 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/14717] ![]() |
专题 | 微电子研究所_硅器件与集成研发中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 毕津顺,海潮和,韩郑生,等. 一种绝缘体上硅器件及其制备方法. CN200910305117.X. 2011-04-06. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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