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抗辐照加固的SOI结构及其制作方法

文献类型:专利

作者罗家俊; 吕荫学; 毕津顺; 韩郑生; 叶甜春
发表日期2015-02-18
专利号CN201110418323.9
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

 抗辐照加固的SOI结构及其制作方法。一种SOI结构抗辐照的制作方法,该方法包括以下步骤:提供两个晶片,在至少一个所述晶片的表面形成绝缘氧化层后;对所述绝缘氧化层进行辐照质子、中子等注入,在绝缘氧化层中引入位移损伤;将两个所述晶片通过所述绝缘氧化层进行键合;对键合后的两个晶片之一进行减薄,形成SOI结构。本发明在利用键合技术制备SOI的过程中,通过向埋氧层中注入质子、中子等引入位移损伤形成复合中心的方法来提高SOI器件的抗辐照性能,同时还避免了对顶层硅层所造成的损伤,不会影响器件的性能。

公开日期2012-05-02
申请日期2011-12-14
语种中文
源URL[http://159.226.55.106/handle/172511/16033]  
专题微电子研究所_硅器件与集成研发中心
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
罗家俊,吕荫学,毕津顺,等. 抗辐照加固的SOI结构及其制作方法. CN201110418323.9. 2015-02-18.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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