抗辐照加固的SOI结构及其制作方法
文献类型:专利
作者 | 罗家俊![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
发表日期 | 2015-02-18 |
专利号 | CN201110418323.9 |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 抗辐照加固的SOI结构及其制作方法。一种SOI结构抗辐照的制作方法,该方法包括以下步骤:提供两个晶片,在至少一个所述晶片的表面形成绝缘氧化层后;对所述绝缘氧化层进行辐照质子、中子等注入,在绝缘氧化层中引入位移损伤;将两个所述晶片通过所述绝缘氧化层进行键合;对键合后的两个晶片之一进行减薄,形成SOI结构。本发明在利用键合技术制备SOI的过程中,通过向埋氧层中注入质子、中子等引入位移损伤形成复合中心的方法来提高SOI器件的抗辐照性能,同时还避免了对顶层硅层所造成的损伤,不会影响器件的性能。 |
公开日期 | 2012-05-02 |
申请日期 | 2011-12-14 |
语种 | 中文 |
源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/16033] ![]() |
专题 | 微电子研究所_硅器件与集成研发中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 罗家俊,吕荫学,毕津顺,等. 抗辐照加固的SOI结构及其制作方法. CN201110418323.9. 2015-02-18. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。