本实用新型涉及信号测试方法的技术领域，提出了一种高速信号自隔离射频信号的交流参数测试方法。由于目前通用的测试方法在测试多级触发器串联电路时，多个输出端口同时满负载开启，就会出现由测试机导致的异常大电流现象，并产生电源塌陷/地抬升问题，使输出端低电平瞬间不为0，出现鼓包现象，严重时会导致输入电平错误，发生振荡问题，从而影响电路测试结果。为了解决此问题，本实用新型提出了一种高速信号自隔离测试方法。利用本实用新型，一方面可以有效缓解多输出端口同时开启导致的鼓包现象，另一方面在解决目前通用的测试方法鼓包问题的同时可以获得更准确的测试结果，降低传输线对测试电路的影响。