极端低温下SiGe HBT器件研究进展
文献类型:期刊论文
作者 | 杨玲; 黄云波; 韩郑生![]() ![]() |
刊名 | 微电子学
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出版日期 | 2017-10-15 |
文献子类 | 期刊论文 |
英文摘要 | 系统地介绍了极端低温下SiGe HBT器件的研究进展。在器件级,分析了能带工程对SiGe HBT器件特性的影响,分析了极端低温下器件的直流、交流、噪声特性的变化,以及器件的特殊现象。在电路级,分析了基于SiGe HBT的运算放大器、低噪声放大器和电压基准源电路的低温工作特性。研究结果表明,SiGe HBT器件在低温微电子应用中具有巨大潜力。 |
语种 | 中文 |
源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/18027] ![]() |
专题 | 微电子研究所_硅器件与集成研发中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨玲,黄云波,韩郑生,等. 极端低温下SiGe HBT器件研究进展[J]. 微电子学,2017. |
APA | 杨玲,黄云波,韩郑生,&李博.(2017).极端低温下SiGe HBT器件研究进展.微电子学. |
MLA | 杨玲,et al."极端低温下SiGe HBT器件研究进展".微电子学 (2017). |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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