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极端低温下SiGe HBT器件研究进展

文献类型:期刊论文

作者杨玲; 黄云波; 韩郑生; 李博
刊名微电子学
出版日期2017-10-15
文献子类期刊论文
英文摘要

系统地介绍了极端低温下SiGe HBT器件的研究进展。在器件级,分析了能带工程对SiGe HBT器件特性的影响,分析了极端低温下器件的直流、交流、噪声特性的变化,以及器件的特殊现象。在电路级,分析了基于SiGe HBT的运算放大器、低噪声放大器和电压基准源电路的低温工作特性。研究结果表明,SiGe HBT器件在低温微电子应用中具有巨大潜力。

语种中文
源URL[http://159.226.55.106/handle/172511/18027]  
专题微电子研究所_硅器件与集成研发中心
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
杨玲,黄云波,韩郑生,等. 极端低温下SiGe HBT器件研究进展[J]. 微电子学,2017.
APA 杨玲,黄云波,韩郑生,&李博.(2017).极端低温下SiGe HBT器件研究进展.微电子学.
MLA 杨玲,et al."极端低温下SiGe HBT器件研究进展".微电子学 (2017).

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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