Investigation of high aspect ratio multi-level contact holes etching process in three-dimensional flash memory manufacturing
文献类型：会议论文
| 作者 | Yuqi Wang; Lipeng Liu; Baoyou Chen; Wenjie Zhang; Chuanbin Zeng |
| 出版日期 | 2018-10-31 |
| 源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/19119]  |
| 专题 | 微电子研究所_硅器件与集成研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Yuqi Wang,Lipeng Liu,Baoyou Chen,et al. Investigation of high aspect ratio multi-level contact holes etching process in three-dimensional flash memory manufacturing[C]. 见:. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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