一种有机电子器件的封装方法
文献类型：专利
| 作者 | 刘键; 吴茹菲 |
| 发表日期 | 2012-02-20 |
| 著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明 |
| 英文摘要 | 公开了一种有机电子器件的封装方法，包括：制作电子器件前，在衬底材料背面淀积多层复合薄膜；电子器件制作完成后，在有机电子器件表面沉积多层复合薄膜。本发明提供的一种有机电子器件的封装方法，采用芯片级封装方法，将封装过程集成到器件制作工艺过程中，取代了以往的先在晶圆上制作器件，切割后单独封装的方式。这样做的益处在于，提高效率、降低成本，同时本发明创新地采用了有机/无机复合多层薄膜封装，既可以隔离水、氧，从而极大提高有机电子器件的使用寿命，又可以实现柔性封装，最大程度保留有机电子器件可折叠、弯曲的性能。最后，该发明可实现120℃以下低温成膜，减少了对器件和塑料衬底的热损伤。 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/16535]  |
| 专题 | 微电子研究所_微电子仪器设备研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘键,吴茹菲. 一种有机电子器件的封装方法. 2012-02-20. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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