微波在半导体退火工艺中的应用
文献类型：期刊论文
| 作者 | 李勇滔; 符庭钊; 景玉鹏; 康恒; 林琳; 夏洋 |
| 刊名 | 微纳电子技术
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| 出版日期 | 2017-11-20 |
| 文献子类 | 期刊论文 |
| 英文摘要 | 针对传统快速热处理工艺(RTP) 在退火过程中引起杂质再扩散导致难以制作浅结器件的问题,采用了微波退火的方式进行退火,有效降低了热预算,能够解决杂质再扩散的问题。相比传统RTP退火,微波的退火机理具有特殊性,其不仅有微波的热效应还有微波的非热效应,使微波退火能够在较低的温度下实现杂质激活和晶格修复。实验表明,在注入能量为15keV、注入剂量为1×1015cm-2时,P31注入的样品经微波退火后其方块电阻均值小于200Ω/□,片内不均匀度小于3%,最高退火温度仅约为400 ℃,热预算远低于传统RTP退火。该实验结果表明,微波退火的方法在浅结器件的制备工艺中有较大的应用潜力。 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/18080]  |
| 专题 | 微电子研究所_微电子仪器设备研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李勇滔,符庭钊,景玉鹏,等. 微波在半导体退火工艺中的应用[J]. 微纳电子技术,2017. |
| APA | 李勇滔,符庭钊,景玉鹏,康恒,林琳,&夏洋.(2017).微波在半导体退火工艺中的应用.微纳电子技术. |
| MLA | 李勇滔,et al."微波在半导体退火工艺中的应用".微纳电子技术 (2017). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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