本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法包括：设置激光光束在晶圆上表面Low‑K层上加工后需形成的预设槽形信息；根据预设槽形信息匹配激光光束需具有的拓扑图案分布；根据所述拓扑图案分布对激光光束依次进行分束处理、整形处理和聚焦处理后形成具有所述拓扑图案分布的激光光斑，用以对晶圆上表面Low‑K层进行刻蚀并形成预设槽形。本发明能够根据后续的加工工艺需求确定激光光束在晶圆上表面Low‑K层上加工后需形成的槽形并形成预设槽形信息，然后通过设置元件设置上述预设槽形信息，并由所述预设槽形信息经控制器匹配到最佳的拓扑图案分布，进而使得在晶圆上表面Low‑K层刻蚀形成的凹槽更加均匀，热影响区更小且均一性更高。