本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法是由至少两束具有不同能量分布的激光光束分别依次对晶圆上表面的预定切割道执行打毛进程和开槽进程，用以在所述晶圆上表面的预定切割道上形成凹槽。本发明能够通过能量较低的激光光束对晶圆上表面的预定切割道打毛并使预定切割道的表面粗糙化，以提高光吸收率，便于后续加工进程做准备，避免采用过高的激光光束对晶圆上表面Low‑K层加工并引起Low‑K材料的剥离从而导致晶圆损坏；同时，还能使后续加工进程中的激光光束能量的控制精度更高，进而提高在晶圆上表面的激光加工效果。