本发明提供一种激光加工晶圆的装置及方法，包括：激光器，用于发射激光光束；扩束准直元件，用于将激光光束扩束、准直，形成平行光束；相控型硅基液晶，用于对平行光束进行能量分布调制并形成任意定制型多光束集合、或进行整形处理并形成平顶光斑后发射至聚焦元件；聚焦元件，用于将所述任意定制型多光束集合或平顶光斑发射到所述晶圆上表面并沿预定切割道方向去除晶圆上表面的Low‑K材料。本发明能够通过相控型硅基液晶对平行光束进行能量分布调制或整形处理提高所述加工方法的工作效率、精确度以及分离晶圆的均匀性，且能适应各种平顶光斑的需求。