本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法包括：对激光光束依次进行分束处理、整形处理、聚焦处理后形成具有设定图案分布的激光光斑；通过调整所述激光光斑的空间位置以在所述晶圆上表面形成凹槽。本发明能够在激光加工晶圆过程中，根据凹槽的特征将激光光束匹配至最佳设定图案分布，使得划片的激光光束能量分布更加均匀，使得在晶圆上表面形成的凹槽更加均匀，热影响区更小且均一性更高，进而提高在晶圆上表面的激光加工效果。