Indium Addition on Intermetallic Compound Evolution in Tin-Silver Solder Bump
文献类型：期刊论文
| 作者 | Wang,DL ; Yuan,Y ; Luo,L |
| 刊名 | MATERIALS TRANSACTIONS
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| 出版日期 | 2011 |
| 卷号 | 52期号:7页码:1522-1524 |
| ISSN号 | 1345-9678 |
| 关键词 | JAPAN INST METALS |
| 学科主题 | Materials Science ; Multidisciplinary; Metallurgy & Metallurgical Engineering |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/106895]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统技术_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Wang,DL,Yuan,Y,Luo,L. Indium Addition on Intermetallic Compound Evolution in Tin-Silver Solder Bump[J]. MATERIALS TRANSACTIONS,2011,52(7):1522-1524. |
| APA | Wang,DL,Yuan,Y,&Luo,L.(2011).Indium Addition on Intermetallic Compound Evolution in Tin-Silver Solder Bump.MATERIALS TRANSACTIONS,52(7),1522-1524. |
| MLA | Wang,DL,et al."Indium Addition on Intermetallic Compound Evolution in Tin-Silver Solder Bump".MATERIALS TRANSACTIONS 52.7(2011):1522-1524. |
入库方式： OAI收割
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