Low-temperature Au/a-Si wafer bonding
文献类型：期刊论文
| 作者 | Jing, Errong ; Xiong,B ; Wang,YL |
| 刊名 | Journal of Micromechanics and Microengineering.
 |
| 出版日期 | 2011 |
| 卷号 | 21期号:1页码:015013 |
| ISSN号 | 09601317 |
| 通讯作者 | Jing, E.(errongjing@gmail.com) |
| 收录类别 | EI-083 |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2012-08-23 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/109238]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统技术_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Jing, Errong,Xiong,B,Wang,YL. Low-temperature Au/a-Si wafer bonding[J]. Journal of Micromechanics and Microengineering.,2011,21(1):015013. |
| APA | Jing, Errong,Xiong,B,&Wang,YL.(2011).Low-temperature Au/a-Si wafer bonding.Journal of Micromechanics and Microengineering.,21(1),015013. |
| MLA | Jing, Errong,et al."Low-temperature Au/a-Si wafer bonding".Journal of Micromechanics and Microengineering. 21.1(2011):015013. |
入库方式： OAI收割
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